HDI (High Density Interconnect) PCB uppnår ultrahög ledningstäthet och miniatyriserade strukturer genom mikrovias (blinda och nedgrävda vias), fina linjer (linjebredd/avstånd ≤75μm) och flerskiktsstaplingsteknik, vilket sparar över 60 % utrymme jämfört med traditionella PCB. De använder laserborrning och elektroplätering för att fylla hål, stödjer sammankopplingar av mer än åtta lager och ledningsdesign i valfritt lager. De kan ta emot avancerade chips med en BGA-pitch på 0,3 mm och används ofta i kompakta produkter som smartphones, drönare, AR/VR-enheter och medicinsk mikroelektronik. HDI-kort kombinerar utmärkt signalintegritet och värmeavledningsprestanda, vilket avsevärt förbättrar kvaliteten på högfrekvent signalöverföring. De är en kärnlösning för 5G-terminaler, IoT-moduler och andra applikationer som kräver lätt, tunn och multifunktionell integration. De är särskilt lämpliga för mikroelektroniska system som kräver hög precision och tillförlitlighet.
| Material | HDI |
| Skivtjocklek | 0,3-6 mm |
| Koppartjocklek | 0,5 oz-5 oz |
| Lager | 1-32 |
| Ursprungsort | Anhui, Kina |
| Ytfinish | Standard HASL, blyfri HASL, OSP, nedsänkt nickel/guld, blått lim, nedsänkningssilver, nedsänkningsplåt |
| Minsta bländare | 0,25 mm |
| Minsta spårbredd | 3 mil (0,075 mm) |
| Minsta spåravstånd | 0,075 mm |
| Skivtjocklek to aperture ratio | 10:1 |