Process

Hem / Process

Processförmåga

Företaget har en oberoende och storskalig kvalitetsledning och teknologiforskning och utvecklingsteam. De följer internationella industristandarder som IPC-6012, IPC-TM-650 och IPC-A-600G att ställa sina egna krav. De har utrustat med avancerad kvalitetskontroll utrustning som skalhållfasthetstestare, metallografiskt mikroskop, linjebreddsdetektor, A01 optisk inspektionsmaskin och helautomatisk testare, vilket ger en effektiv garanti för stabilitet i produktkvaliteten.
Under tiden har företaget implementerat åtgärder som att lägga till vakuumetsningsprocessen, införande av högupplöst automatisk fotoplottingutrustning och justering av arrangemanget och kombination av vattenstrålar i de viktigaste DMSE-tankarna. Som ett resultat har den nu uppnått flera ledande indikatorer inom branschens processteknik. För närvarande är det maximala antalet lager av produkten är åtta, den färdiga skivans tjocklek är 3,2 mm, den minsta färdiga produkten håldiametern är 0,20 mm, linjebredden på de inre och yttre skikten är 3 mil, det minsta isoleringsringen för det inre lagret är ≤7 mil, det maximala sidoförhållandet för galvanisering är 1:10, den konventionella lödmaskbryggan är 4 mil, lödmaskens plugghålskapacitet är ≤0,50 mm, ståltjockleken på den färdiga produktens yta är 402 ounce, och impedansen kontrollområdet är ±10%. Utan särskilda instruktioner från kunder kan företaget tillhandahålla tre olika ytbehandlingsprocesser, nämligen varmluftslödning, strömlöst guld plätering och organiska konserveringsmedel för lödbarhet. För att möta kundernas krav på speciella produkter, företaget har slutfört forskning och utveckling av teknik såsom blind slitsar, blinda hål och trumpetformade halvhål.

Projekt Innehåll konvention
22 Hålpositionstolerans (jämfört med CAD-data) ±3 mil (±0,076 mm)
23 PTH Hål koppartjocklek (ej guldplätering) ≥0,8 mil (≥0,020 mm)
24 PTH Hål koppartjocklek (guldplätering) ≥0,6 mil (≥0,015 mm)
25 Yttre lager designlinjebredd/utrymme (min) H/HOZ: 3mil/3mil (0,076mm/0,076mm)
1/1 OZ: 5mil/5mil (0.125mm/0.125mm)
2/2OZ: 7mil/7mil (0,152mm/0,152mm)
26 Inre lagerdesignlinjebredd/utrymme (min) H/HOZ: 3mil/3mil (0,076mm/0,076mm)
1/1 OZ: 5mil/5mil (0.125mm/0.125mm)
2/2OZ: 7mil/7mil (0,152mm/0,152mm)
27 Bildtolerans efter etsning ≤±25 %
28 Bildtolerans från lager till lager ±4 mil (±0,10 mm)
29 Bild till hål tolerans ±4 mil (±0,10 mm)
30 Bild till kanttolerans ±6 mil (±0,152 mm)
31 Hål till hål positionstolerans Φd > 1,0 mm ±5 mil (±0,127 mm)
Φd ≤ 1,0 mm ±3 mil (±0,076 mm)
32 Lödmask registrering ±3 mil (±0,076 mm)
33 Lödmaskens tjocklek (min) (8~10) um
34 Soldermask Bridge (min) 3 mil (0,076 mm)
35 Lödmask Plug Håldiameter ≥0,75: Löd i hål
0,55~0,75: Lödkula på ena sidan
≤0,55: Ingen lödboll
36 Avstånd mellan guldfinger och löddyna (min) 8 mil (0,203 mm)
37 Guldfinger Nickeltjocklek (max) ≤200uin (5um)
38 Guldfinger Guldtjocklek (min) ≥30uin (0,76um)
39 Guldfingerhöjd (brädets kant till toppen av guldfinger) (max) 10" (254 mm)
40 Tolerans för fasdjup (min) ±7 mil (±0,178 mm)
±5 mil (±0,127 mm)
41 Utbud av fasvinkel och tolerans 15°~75°: ±5°
42 Nickeltjocklek för elektrolöst nickelsänkningsguld (mätt vid punkten) (max) 150uin (3,8um)
43 Guldtjocklek för elektrolöst nickel och nedsänkt guld (mätt vid punkten) (max) 3uin (0,076um)
44 Nickeltjocklek för Flash-guldplätering (mjukt guld) (mätt vid punkten) (max) 200uin (5um)
45 Guldtjocklek för blixtguldplätering (mjukt guld) (mätt vid punkten) (max) 2uin (0,05um)
46 Nickeltjocklek för Flash-guldplätering (hårt guld) (mätt vid punkten) (max) 200uin (5um)
47 Guldtjocklek för blixtguldplätering (hårt guld) (mätt vid punkten) (max) 4uin (0.1um)
Produktion
Process

Företaget har riklig produktionskapacitet, med strikt kontroll över råvarupriser, kvalitet och stabil tillgång, lägger grunden för kontinuerlig produktion. Företaget antar en ERP-produktion ledningssystem för att noggrant övervaka produktionsförloppet, processkapacitetsanalys, och stödja processkoordinering av intern tillverkningsprocess, vilket säkerställer korrekt leverans av produkter.

  • Grov formskärning

  • IPQA

  • Skalning och etsning

  • AOI-testning

  • QC

  • Koppardeposition

  • Elektroplätering

  • Lödmask

  • Ytbehandling

  • OSP

  • FQC

  • FQA