Process

Hem / Process

Processförmåga

Företaget har en oberoende och storskalig kvalitetsledning och teknologiforskning och utvecklingsteam. De följer internationella industristandarder som IPC-6012, IPC-TM-650 och IPC-A-600G att ställa sina egna krav. De har utrustat med avancerad kvalitetskontroll utrustning som skalhållfasthetstestare, metallografiskt mikroskop, linjebreddsdetektor, A01 optisk inspektionsmaskin och helautomatisk testare, vilket ger en effektiv garanti för stabilitet i produktkvaliteten.
Under tiden har företaget implementerat åtgärder som att lägga till vakuumetsningsprocessen, införande av högupplöst automatisk fotoplottingutrustning och justering av arrangemanget och kombination av vattenstrålar i de viktigaste DMSE-tankarna. Som ett resultat har den nu uppnått flera ledande indikatorer inom branschens processteknik. För närvarande är det maximala antalet lager av produkten är åtta, den färdiga skivans tjocklek är 3,2 mm, den minsta färdiga produkten håldiametern är 0,20 mm, linjebredden på de inre och yttre skikten är 3 mil, det minsta isoleringsringen för det inre lagret är ≤7 mil, det maximala sidoförhållandet för galvanisering är 1:10, den konventionella lödmaskbryggan är 4 mil, lödmaskens plugghålskapacitet är ≤0,50 mm, ståltjockleken på den färdiga produktens yta är 402 ounce, och impedansen kontrollområdet är ±10%. Utan särskilda instruktioner från kunder kan företaget tillhandahålla tre olika ytbehandlingsprocesser, nämligen varmluftslödning, strömlöst guld plätering och organiska konserveringsmedel för lödbarhet. För att möta kundernas krav på speciella produkter, företaget har slutfört forskning och utveckling av teknik såsom blind slitsar, blinda hål och trumpetformade halvhål.

Projekt Innehåll konvention
1 Antal lager 1~12
2 Färdig brädstorlek (max) 24"×41" (610mm×1041mm)
Färdig brädstorlek (min) 1,2" × 2" (30,5 mm × 50,8 mm)
4 Brädtjocklek (max) 0,12" (3,05 mm)
5 Brädets tjocklek (min) 0,010" (0,254 mm)
6 T/C-tjocklek (min) 0,008" (0,2 mm inklusive koppar)
7 Färdig brädtjocklekstolerans (brädans tjocklek ≥0,8 mm) ±10 %
8 Tolerans för tjocklek på färdiga brädor (0,2 mm≤Bredtjocklek <0,8 mm) ±5 mil (±0,13 mm)
9 Skevhet (min) 0,70 %
10 Borrhålsdiameter (max) 0,254" (6,35 mm)
11 Borrhålsdiameter (min) 0,008" (0,20 mm)
12 Färdig via diameter (min) 0,006" (0,15 mm)
13 Yttre lager Base Koppar Tjocklek (Min) 1/2 OZ (0,017 mm)
14 Yttre lager Base koppartjocklek (max) 4 OZ (0,140 mm)
15 Inre lager Base Koppar Tjocklek (Min) 1/2 OZ (0,017 mm)
16 Inre lager Base koppartjocklek (max) 3 OZ (0,105 mm)
17 Dielektrisk tjocklek för inre skikt (min) 0,004" (0,10 mm)
18 Dielektriskt material FR-1, FR-2, CEM-1, CEM-3, FR4 (130 °C Tg), FR4 (140 °C Tg), FR4 (150 °C Tg) FR4 (170 °C Tg)
19 Hålplätering Bildförhållande (max) 8:01
20 Håldiametertolerans (PTH) ±3 mil (±0,076 mm)
21 Håldiametertolerans (NPTH) ±2 mil (±0,051 mm)

Produktion
Process

Företaget har riklig produktionskapacitet, med strikt kontroll över råvarupriser, kvalitet och stabil tillgång, lägger grunden för kontinuerlig produktion. Företaget antar en ERP-produktion ledningssystem för att noggrant övervaka produktionsförloppet, processkapacitetsanalys, och stödja processkoordinering av intern tillverkningsprocess, vilket säkerställer korrekt leverans av produkter.

  • Grov formskärning

  • IPQA

  • Skalning och etsning

  • AOI-testning

  • QC

  • Koppardeposition

  • Elektroplätering

  • Lödmask

  • Ytbehandling

  • OSP

  • FQC

  • FQA